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曝AMD Zen5跑分：16核心跑分49K 領先i9 13900K

(資料圖片僅供參考)

AMD已經在其官方路線圖上詳細列出了下一代Zen5 CPU架構，預計將在2024-2025年升級為4nm、3nm工藝并陸續推出。其中，服務器產品代號為Turin，桌面產品代號為Granite Ridge，筆記本產品包括Strix Halo和Fire Range，許多規格已經曝光，引起了廣泛關注。最新的消息首次曝光了Zen5的性能跑分，這是來自AM5桌面款的銳龍8000，盡管是早期工程樣品，頻率、功耗等測試條件尚未公開，但其性能已經相當出色。最多的16個核心，CineBench R23多核心跑分大約49000，相比目前的38000分左右提高了近30%。同時，12核心的跑分約為36000分，8核心約為23000分，6核心約為17000分，與核心數量幾乎呈完美的線性關系，都有顯著提升。單核心跑分在2500-3000分左右，依然超過了如今6GHz高頻率的i9-13900KS。這還只是工程樣品，后期仍有很大的提升空間，16核心的多核跑分突破5萬分應該不是問題。值得一提的是，被譽為Zen架構之父的Jim Keller早期曾經曝光過一張幻燈片（后被刪除），顯示Zen5 SPECint跑分一枝獨秀，遙遙領先，沒有任何對手。盡管Jim Keller已經離開AMD，但他參與了Zen架構的設計，為AMD多年的發展奠定了堅實的基礎。有傳言稱，Zen5將是一次大改款，也是Zen誕生以來提升幅度最大的一次，甚至超越Zen2到Zen3的變化。同時，Zen5時代AMD也將正式全面采用大小核心設計，Zen5搭配衍生版本Zen5c，但后者的IPC、ISA都不變，主要只是精簡緩存，這與Intel的異構大小核有所不同。

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